八溫區回流焊的參數設置參考主要包括溫度、時間、升溫速率等方面的設置，這些參數的設置需要根據所使用的錫膏類型、所焊產品的特性以及生產要求進行調整。以下是一個詳細的參數設置參考：

一、預熱區

1、溫度范圍：從室溫逐漸升至約150℃。預熱區的目的是使錫膏預熱，提高活性，避免在后續升溫過程中因急劇升溫而引起產品不良。

2、升溫速率：控制在2℃/s左右，確保錫膏和PCB板均勻受熱。

3、時間：60～150s，具體取決于產品特性和生產要求。預熱時間應足夠長，以使錫膏中的溶劑和助焊劑充分揮發。

二、恒溫區

1、溫度范圍：從150℃逐漸升至約200℃。恒溫區的目的是使爐內各元器件的溫度逐漸趨于一致，減少溫差，確保焊錫膏中的助焊劑充分揮發。

2、升溫速率：小于1℃/s，保持溫度穩定緩慢上升。過快的升溫速率可能導致焊接不良。

3、時間：60～120s，具體取決于產品特性和生產要求。恒溫時間應足夠長，以確保焊錫膏中的助焊劑充分揮發，同時避免元器件因過熱而受損。

三、回流焊接區

1、溫度范圍：從217℃逐漸升至峰值溫度（Tmax），再降至217℃。峰值溫度由焊錫膏的熔點溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定。

2、時間：整個區間保持在60～90s。對于含有BGA等高熱容元器件的產品，峰值溫度應設置在240至260℃以內，并保持約40秒，以確保焊點質量。

3、升溫速率：在接近峰值溫度時，升溫速率應適當加快，以確保焊錫膏迅速熔化。但需注意避免升溫過快導致元器件受損。

四、冷卻區

1、溫度范圍：從峰值溫度（Tmax）逐漸降至約180℃。冷卻區的目的是使焊點迅速凝固，避免產生共晶金屬化合物和大的晶粒，影響焊接點強度。

2、降溫速率：最大不超過4℃/s。過快的降溫速率可能導致焊點內部產生應力，影響焊接質量。

3、時間：根據產品特性和生產要求確定。冷卻時間應足夠長，以確保焊點充分凝固。

五、其他注意事項

1、整體升溫時間：爐膛內部溫度從室溫上升到最高溫度（如250℃）的時間不應超過6分鐘，以確保生產效率。

2、溫差調整：回流焊爐膛內的實際溫度和系統設置的溫度之間可能存在溫差，具體設置需根據錫膏廠家提供的溫度曲線和自身產品實際情況進行調整。

3、回流時間：一般以30～90s為目標，對于熱容較大的單板，可適當延長至120s。但需注意避免回流時間過長導致PCB板被烤焦或元器件功能不良。

4、輸送帶速：根據產品特性和生產要求調整輸送帶速，以確保焊接質量和生產效率。